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金型・生産設備 | 製品情報 | 第一精工株式会社

主に、半導体(シリコン)に組込まれた集積回路を特殊樹脂で被って保護する、半導体樹脂封止装置や関連金型を第一精工ブランドにて製造・販売しています。

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